光谷焊接试块-东瑞精密模具(图)

三、试块的缺陷。

超声波探伤标准试块通常包含一定数量和类型的缺陷 ，如孔隙、裂纹、夹杂物等。这些缺陷的尺寸、形状和位置应符合相应的标准要求，用于验证超声波探伤设备的探测性能和准确性。因此，在制造试块时，必须严格控制缺陷的制造过程，以保证试块的准确性和可靠性。

四、试块的标定和验证。

超声波探伤标准试块必须经过严格的标定和验证过程，以确保其符合相应的标准要求。标定过程包括超声波探伤设备的参数设置和试块的校准，验证过程则包括对试块中缺陷的检测和记录。只有经过严格的标定和验证，试块才能被认为是合格的超声波探伤标准试块。

五、试块的使用和维护。

超声波探伤标准试块在使用过程中需要严格按照标准要求进行操作，避免试块本身的损坏或变形。同时，试块也需要定期进行维护和检测，以确保其性能和准确性。只有在试块的使用和维护过程中严格按照标准要求，才能保证超声波探伤的准确性和可靠性。

常用的试块就两种：CSK-IA 、 CSK-IIIA，焊接试块，具体就看您检测工件了。北京星辰梅。

(1):CSK-IA是我国锅炉和钢制压力容器对焊缝超声波探伤JB1152-81标准规定的标准试块，是基于IIW试块改进得到的。

①、台阶孔?50、?44、?40，便于测定横波斜探头的分辨力；

②、R100、R50阶梯圆弧，便于调整横波扫描速度和探测范围；

③、标定的折射角开为K值（K=tgβ），可直接测出横波斜探头的K值。

(2):CSK-IIA是国家行业标准试块，CSK-IIA适用于壁厚范围为8-120mm的焊缝。

超声波特点：

1.在空气中不能传播，遇到空气100%反射。

2.超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数物质时，即会产生反射回波的特性，而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异。

超声波检测原理：

C-SAM检测（超声波检测）即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。

因此，只要被检测的IC上表面或内部晶片构装材料的界面有离层、空洞、裂缝等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷相对位置。