光谷焊接试块生产加工-东瑞模具(推荐商家)

试块的制作工艺规范

1.制作试块前应清洗试块模具和工作面，确保无灰尘和杂物。

2.根据试块的类型和尺寸，选择合适的切割工具和设备进行切割。

3.切割试块时应保持切割面的平整和垂直，避免毛刺和尺寸偏差 。

4.制作完试块后，应进行必要的标记和编号，以便于后续使用和管理。

5.制作试块的过程应严格控制加工和尺寸要求，确保试块的误差控制在合理

范围内。

6.制作试块时应注意安全生产和环境保护，焊接试块生产加工，做好防护措施和废料处理。

三、质量控制

1.混凝土配合比:混凝土配合比应按照设计要求和试验要求确定，并应符合相关标准规定。

2.材料配比:混凝土原材料应按照配合比配制，水泥应符合相关标准规定，砂、碎石应符合相关标准规定或设计要求。

3.混凝土搅拌:混凝土搅拌时间、搅拌速度应符合相关标准规定。

4.试块模具:试块模具应符合相关标准规定，模具内表面应平整、无明显磨损、无裂纹。

5.振动混凝土:振动时间、振动频率应符合相关标准规定。

6.养护试块:试块养护应符合相关标准规定，试块表面应平整、无明显裂纹、无明显脱皮。

超声波特点：

1.在空气中不能传播，遇到空气100%反射。

2.超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数物质时，即会产生反射回波的特性，而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异。

超声波检测原理：

C-SAM检测（超声波检测）即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。

因此，只要被检测的IC上表面或内部晶片构装材料的界面有离层、空洞、裂缝等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷相对位置。